Intel 32nm imal için hazırlanmış, geri sayım başladı.

intel_32nm_waferIntel 32nm üretim teknolojisine geçiş için hazırlıklarını tamamladı. 32nm imal teknolojisi ile birlikte çok daha az enerji harcayan işlemciler ve daha uzun batarya süresine sahip portatif bilgisayarlar olası olacak. natürel oysa tek kılıf içerisinde dörtten daha fazla çekirdeğin önünün açılması içinde 32nm üretim teknolojisi manâlı bir basamak. Intel mevcut 45nm imal teknolojisine Aralık 2006’da geçmişti. 32nm’ye geçiş ise büyük ihtimalle Aralık 2009’da olacak. Ama Intel bugün 32nm imal teknolojisine geçişe hazırlanmış olduğunu. Imal tesislerinde deneme işlemlerinin sonuçlandığını açıkladı. 32nm imal teknolojisi ile birlikte intel transistörlerde daha az kaçak elektron olmasını sağlayan “high-k metal gate” teknolojisinide ikinci jenerasyona taşıyacak. Intel Aralık 2009’da 32nm üretim teknolojisine geçerekte mevcut “tik-tak” stratejisinide devam ettirmiş olacak. Intel bir sene mikro mimarisini değiştiriyor, öteki sene ise imal teknolojisini geliştirim bir önceki yıl kullanığı mimariyi yeni retim teknolojisine taşıyor. 2009’da sıra imal teknolojisi iyileştirmesindeydi ve intel 32nm’e geçerek stratejisinin devamını sağlıyor. 2010’da ile yeni bi mikro mimari gelecek.

News Reporter

Bir Cevap Yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir